抛光是利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。
处理方法不同：研磨一般采用研磨设备和涂在工件上的研磨材料进行相对移动，达到研磨效果。抛光可以使用机械、化学或电化学。磁力的作用降低了工件表面的粗糙度，从而获得光滑的表面。
不同的加工目的：研磨的目的是使工件达到目标精度，抛光只能使工件表面光滑，不能改变工件的尺寸精度和几何形状。
两者的主要区别在于：抛光达到的表面光洁度要比研磨更高，并且可以采用化学或者电化学的方法，而研磨基本只采用机械的方法，所使用的磨料粒度要比抛光用的更粗，即粒度大。
超精密抛光技术在现代电子工业中所要完成的使命，不仅仅是平坦化不同的材料，而且要平坦化多层材料，使得几毫米见方的硅片通过这种‘全局平坦化’形成上万至百万晶体管组成的超大规模集成电路。
